日前，重慶市建設工程質量協(xié)會發(fā)布《關于公布2024年度三峽杯優(yōu)質結構工程獲評項目的通知》（渝建質協(xié)〔2025〕4號），公布“2024年度三峽杯優(yōu)質結構工程獎”獲獎名單。由北新路橋集團北新融建公司承建的重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目榮獲2024年度“三峽杯”優(yōu)質結構工程獎。
      據(jù)介紹，梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目是梁平區(qū)的重點工業(yè)建筑項目，工程主要結構形式為鋼筋混凝土框架結構，占地約88畝，總建筑面積約103272平方米，由8棟廠房、1棟綜合站房、3個門衛(wèi)室組成。項目建設初期，項目部便在公司指導下開展工程質量創(chuàng)優(yōu)策劃，對標“三峽杯”“巴渝杯”等獎項評選辦法制定優(yōu)質工程創(chuàng)建實施策劃，聚焦重難點分析、亮點打造、綠色施工、結構優(yōu)質和項目標準化建設等，全面進行項目管理實施策劃。同時，為加快建造方式轉型升級，項目在建造過程中，始終堅持“樣板引路”，創(chuàng)新運用“四新技術”12項，對施工各環(huán)節(jié)進行嚴格管理，以確保工程的安全、質量和進度。該項目也憑借過硬的質量、精益求精的工匠精神多次獲得了行業(yè)一致肯定，已相繼獲評重慶市“揚塵控制示范工地”“無廢工地”等多項榮譽。
      據(jù)悉，“三峽杯”優(yōu)質結構工程獎是重慶市建筑行業(yè)建設工程結構施工質量最高獎，此次獲獎充分彰顯了北新融建公司在科技創(chuàng)新和工程項目建設管理方面孜孜不倦的追求。下一步，北新融建公司將以此次獲獎為契機，系統(tǒng)總結項目建設經驗，大力推進科技創(chuàng)新工作，堅守“創(chuàng)新驅動高質量發(fā)展”初心，以匠心鑄精品，建設更多標桿工程助推城市建設發(fā)展。