重慶訊（通訊員 冉邵祥）近日，重慶市梁平區(qū)住房和城鄉(xiāng)建設委員會公布梁平區(qū)2024年度第一批“無廢工地”名單，北新融建公司梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目上榜。
自進場以來，梁平孵化園項目堅持可持續(xù)發(fā)展理念，嚴格按照四川省人民政府辦公廳、重慶市人民政府辦公廳《關于推進成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈“無廢城市”共建的指導意見》，積極參與成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈“無廢城市”共建。施工過程中，該項目高度重視廢棄物的管理和資源的循環(huán)利用，通過優(yōu)化施工工藝減少了建筑材料的浪費；設置專門的垃圾分類區(qū)域，對施工產(chǎn)生的各類垃圾進行精準分類和處理；積極推廣使用環(huán)保型建筑材料，降低了對環(huán)境的潛在影響。同時，該項目還加強了對員工的環(huán)保教育培訓，增強了全體員工的環(huán)保意識，在保障工程質(zhì)量和安全的前提下，通過一系列創(chuàng)新措施，讓環(huán)保理念貫穿于施工的每一個環(huán)節(jié)，將環(huán)境保護、節(jié)能、節(jié)材理念融入日常管理。
北新融建公司將以此次獲得“無廢工地”稱號為契機，進一步加大環(huán)保投入，持續(xù)優(yōu)化施工流程，強化固廢管理，踐行綠色低碳生活方式，持續(xù)鞏固“無廢工地”創(chuàng)建成果，將綠色低碳和“無廢”理念深度融入工程施工全過程，為城市綠色發(fā)展貢獻更多力量。